最专业的股票线上配资 “带病闯关”未果，回复首轮问询一个多月后和美精艺主动撤回上市申请

发布日期：2024-12-13 23:27    点击次数：175

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　　来源：华夏时报

　　本报（chinatimes.net.cn）记者胡梦然 深圳报道

　　在回复完上交所首轮问询仅一个多月时间，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（下称“和美精艺”）突然主动撤回上市申请。

　　上交所网站显示，因和美精艺及其保荐人开源证券撤回发行上市申请，根据相关规定，上交所终止其发行上市审核。回顾和美精艺冲击科创板历程：2023年12月27日，和美精艺IPO获受理；2024年1月25日，公司收到首轮问询函；过了半年时间，公司于8月2日回复问询；9月25日晚间，和美精艺主动撤回上市申请。

资料显示，东亚转债信用级别为“AA-”，债券期限6年（第一年 0.20%、第二年 0.40%、第三年 0.80%、第四年 1.50%、第五年 2.00%、 第六年 2.50%。），对应正股名东亚药业，正股最新价为18.32元，转股开始日为2024年1月12日，转股价为20.28元。

　　公开资料显示，和美精艺从事IC封装基板的研发、生产及销售。公司主要产品为存储芯片封装基板，也生产少部分非存储芯片封装基板。在披露的招股书中，和美精艺自称“系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业”。

　　但从业绩表现来看，报告期内该公司净利润存在较大波动，毛利率持续大幅下滑。在此前的首轮问询中，该公司的产品技术先进性、毛利水平、应收账款等情况被上交所追问。

　　净利润波动毛利率下滑

　　招股书显示，2020年至2023年上半年，和美精艺营业收入分别为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元和1.62亿元，呈现连年上涨趋势。净利润则存在较大波动，分别为3687.13万元、1924.7万元、2932.36万元和1520.97万元。

　　和美精艺利润大幅波动背后，是公司毛利率持续大幅下滑。报告期内，其主营业务毛利率分别为35.12%、24.34%、20.37%和20.78%。在首轮问询中，上交所要求公司就毛利率下降的风险做充分的风险揭示和重大事项提示。

　　和美精艺表示，毛利率下滑主要原因系2021年江门工厂新建生产线并投入运营，设备成本、人工成本等投入增加较多，而产能尚处于爬坡阶段，导致产品毛利率有所下降。预计未来公司毛利率将随公司产量销量的增加而稳步提升。

　　据了解，和美精艺原拟在上交所科创板公开发行不超过5915.50万股，原拟募集资金80000万元，计划用于珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期）、补充流动资金。

　　关于突然撤回IPO的原因，《华夏时报》记者数次致电和美精艺，但都未能接通。

　　深圳大炜星光数科创始人余炜在接受《华夏时报》记者采访时表示，公司主动撤回IPO申请的原因通常包括市场环境变化、自身财务状况不佳、监管政策调整、信息披露问题或战略方向调整等。和美精艺撤回IPO可能因内部评估后认为当前市场环境不利于估值或存在其他风险因素。撤回后，公司可通过私募股权融资、债务融资、引入战略投资者或利用内部资金积累等方式解决融资难题。同时，优化财务管理、提升业务盈利能力和市场竞争力也是长期解决融资问题的关键。

　　近六成收入来自低端产品

　　据了解，IC封装基板具有高密度、高精度、高性能及轻薄化的特点，用于承载芯片，连接芯片与PCB母板，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用。

　　根据中国台湾电路板协会和Prismark统计，2022年全球IC封装基板产值为178.40亿美元，其中，中国大陆市场IC封装基板行业（含外资厂商在大陆工厂）整体产值规模为34.98亿美元，外资厂商产值约29.27亿美元，内资厂商产值约5.71亿美元。

　　和美精艺在问询回复中指出，中国大陆封装基板产业起步较晚，加之国内半导体产业链在关键原材料、先进生产设备等方面相对薄弱，导致境内IC封装基板企业在整体技术先进性、工艺制程能力、产能及市场占有率等方面较境外主要企业仍有很大差距。

　　2022年中国内资IC封装基板企业产值占全球IC封装基板总产值约3.2%。其中，中国内资企业主要生产BT封装基板，占全球BT封装基板产值约7%，高端逻辑芯片使用的ABF封装基板尚未形成大规模产业化能力。这给包括和美精艺在内的内资企业带来不小的竞争压力。

　　在此情况下，和美精艺面临着56.88%收入来自低端产品的尴尬。Prismark在其研究报告中按照IC封装基板的封装形式以及具体应用对IC封装基板进行了生产难度划分，其中固态存储芯片封装基板、移动存储芯片封装基板被划分为低端。该类产品主要应用于存储卡与存储盘等面向个人消费的终端产品，个人消费用户对存8-1-64储容量需求小于企业级与工业级用户，此类产品的线路精细度与存储容量较低，相对低端。

　　2021年至2023年，和美精艺低端产品收入分别为1.76亿元、1.95亿元以及1.94亿元，占比为76%、67.41%以及56.66%。公司在问询回复函中表示，报告期内，公司的低端产品销售收入占比不断降低，未来公司将加速低端产品逐步转向中、高端产品的进程。

　　“中国IC封装基板产业虽然起步较晚，但在近年来已经取得了显著进展。尽管与国际先进水平相比仍有差距，但政府支持、市场需求增长以及技术进步为产业发展提供了机遇。”天使投资人郭涛对《华夏时报》记者表示，对企业的建议方面，首先应加大研发投入，特别是在关键原材料和先进生产设备方面实现突破；其次，加强人才培养和技术引进，提升整体技术水平。同时，鼓励企业间的合作与整合，形成规模效应；此外，政策扶持和资金支持也是推动产业发展的重要因素。面临的挑战包括技术壁垒、市场竞争加剧以及国际贸易环境的不确定性。

　

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责任编辑：杨红卜 最专业的股票线上配资

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